一 | 【TechWeb】知名半导体分析机构 SemiAnalysis 发布了对华为麒麟 9030 芯片的拆解报告。
二 | 8月26日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。
三 | 报告显示，这颗由中芯国际（SMIC）代工的芯片，其最小金属间距（metal pitch）达到 32.5nm，比 Intel 最新的 18A 工艺 Panther Lake 的 36nm 还要大约 10%。更关键的是，这家中国晶圆厂是在无法获得最先进 EUV 光刻机的情况下，通过 DUV 多重 patterning 和设计-工艺协同优化（DTCO）达到这一密度水平。 一颗“金属间距比 Intel 18A 更小”的中国芯片 SemiAnalysis 的拆解指出，麒麟 9030 采用 SMIC 的 N+3 工艺（第三代 7nm 级节点），其 M0 局部金属层间距为 32.5nm，而 Intel 18A 的 M0 间距为 36nm。这意味着在最细金属线宽这一指标上，SMIC N+3 已比 Intel 最新一代逻辑节点更“紧凑”。
四 | 双林股份：人形机器人丝杠已获客户定点 K7无人矿卡9月底完成验证 双林股份近日接受中金公司、天风电新、方正机械等数十家机构调研。 在交流中，双林股份表示，人形机器人方面，公司依托精密传动工艺打通从磨削设备自研到丝杠、关节模组全链条。
不过，报告也强调，金属间距只是衡量制程能力的指标之一，并不能代表整体工艺水平。SMIC N+3 的晶体管密度约 113.4 MTr/mm²，略高于 TSMC N6 的 107.7 MTr/mm²，但仍明显落后于 Intel 18A 的高密度库。宁海梅桥工厂一期10万套反向式行星滚柱丝杠产线已具备量产条件，目前公司已获国内头部新势力车企定点，开发并生产用于人形机器人的直线驱动关节模组及反向行星滚柱丝杠，并向多家人形机器人及灵巧手企业送样验证。
没有 EUV，如何做到更密金属层？
在 EUV 光刻机被出口管制限制的背景下，SMIC N+3 并没有“等 EUV 可用”才开始推进先进制程。SemiAnalysis 的分析显示：
SMIC 通过“DUV 浸没式 + 自对准四重图形（SAQP）”等高复杂度工艺，实现与 TSMC N6 相当的逻辑密度，但代价是工序更多、成本更高、控制难度更大。 据悉，双林股份通过收购科之鑫实现螺纹磨床自研自制，摆脱海外设备依赖，6月新厂房投产后二代机床月产能超40台，是国内少数实现磨床自研、丝杠自主制造全链条打通的企业。
五 | 报告明确提到，即便没有 EUV，SMIC 仍达到甚至超过了一些使用 EUV 的成熟节点（如 TSMC N6）的密度水平。 公司还介绍，与清华大学合资公司稳步运行，248吨级K7无人矿卡已完成工程样车制造，预计9月底前完成全部测试验证；无人重载IGV产品计划Q4上市发布，角模块同步向乘用车、商用车拓展。 双林股份称，公司明后年的成长驱动力主要来自两大维度：传统业务HDM、车用丝杠、800V电驱等定点预计明年起上量；人形机器人丝杠、关节模组及矿卡随产业化推进有望成第二增长曲线。 这回答了 SemiAnalysis 提出的那个关键问题：在 EUV 不可得的前提下，中国芯片制造到底走到了哪一步？——至少从金属间距和局部密度看，它已经逼近甚至某些指标上“咬住”了最新一代制程。 金属更密 ≠ 整体领先 SemiAnalysis 同时强调，“金属间距更小”的标题很抓眼球，但并不等同于工艺整体领先： 在晶体管密度、性能、功耗等综合指标上，SMIC N+3 仍落后于 Intel 18A、TSMC N3P 等最先进节点。
六 | 
资料显示，双林股份是国内汽车精密零部件企业，正依托传动工艺优势布局人形机器人及智能矿山。高密度是通过更复杂的 DUV 多重图形、更严苛的设计规则和工艺控制“换”来的，这在良率和成本上带来额外挑战。
七 | 财报显示，公司上半年实现营业收入21.26亿元，归母净利润9147.82万元，扣非净利润7812.39万元，毛利率为20.78%。利润承压主要因汽车价格竞争及创新业务研发加码。
八 | 二级市场方面，双林股份今日收涨0.47%。
九 | 爱迪特：公司正积极筹备参与第二轮种植体集采 爱迪特近日举行业绩说明会，与中金公司、高盛亚洲等机构互动交流。 爱迪特表示，公司依托自身材料板块的竞争优势，布局研发具备全球竞争力的3D打印材料及设备，后续将进一步强化材料与设备的业务协同，助力相关业务发展。
十 | 财报显示，公司上半年境外收入4.3亿元，同比增长31.41%，其中，口腔修复材料收入4.07亿元，同比增长13.57%，毛利率60.43%，同比提升2.23个百分点，主要得益于国产替代效应释放及产线自动化升级。口腔数字化设备收入1.36亿元增41.81%。报告指出，麒麟 9030 的整体性能大致相当于三年前的 Android 旗舰 SoC，与当前苹果、高通、联发科、三星的最新旗舰仍有明显差距。 对先进制程竞争格局的启示 这次拆解再次说明，先进半导体竞争比“有没有 EUV”的简单二元判断更复杂：在没有 EUV 的条件下，SMIC 通过 DTCO、SAQP 等手段，仍然把金属层密度推进到接近甚至部分指标优于 Intel 18A 的水平。
十一 | 这意味着出口管制改变了问题的难度，但并未完全冻结中国先进制程的演进路径。同时，从性能、功耗、良率等多维度看，SMIC 与全球最领先工艺之间仍有明显差距，中国在整体生态、EDA、材料与设备等方面仍面临“追赶之路”。汇兑损失约2093万元，剔除退税和汇兑后，主业盈利优于报表水平。 海外市场方面，公司将分区域实施差异化策略，欧美成熟市场加大重点大客户覆盖提升客单价，南美、中东、非洲等新兴市场深化本土化布局。同时，公司将稳步推动3D Pro Zir Ultra对3D Pro Zir的替代，依托国产材料替代优势改善盈利水平，持续提高海外市场高端产品销售占比。 公司还介绍，上半年种植体业务实现一定增长，海外增长突出，中东、东南亚增速较快；国内方面，正筹备第二轮种植体集采。公司将重点布局数字化种植赛道，种植机器人将作为数字化种植整体解决方案的重要配套同步推进。
资料显示，爱迪特是行业领先的口腔修复材料及口腔数字化设备提供商，并通过海外多家子公司本土运营，在欧美市场获得较高的市占率和品牌知名度。 二级市场方面，爱迪特作为口腔医疗+国产替代标的，股价随消费医疗板块整体表现运行，公司今日收涨9.35%，近5个交易日涨10.35%。
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（文章来源：东方财富研究中心）。
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Published on:08:12:00
